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2020年被視為5G商用的關(guān)鍵之年，5G核心技術(shù)——芯片領(lǐng)域的競爭愈加激烈。為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產(chǎn)品。

當(dāng)?shù)貢r間2月26日，美國高通在世界移動大會取消的情況下，線上展示了與5G相關(guān)的最新產(chǎn)品和研究成果，更新?lián)Q代趨勢明顯。

高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片，下載速度可達(dá)7.5Gbps，上行速度可達(dá)3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G語音技術(shù)。這種芯片支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub-6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，實現(xiàn)真正完整的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。高通同時公布的其他產(chǎn)品覆蓋了從手機(jī)到電腦，從XR頭顯到WiFi技術(shù)，從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)到5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的方方面面。

雖然退出了5G手機(jī)芯片領(lǐng)域，但英特爾并未放棄5G，而是聚焦于企業(yè)和運營商市場奮起直追。2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對個人電腦優(yōu)化的5G網(wǎng)絡(luò)適配器，其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(qiáng)(Xeon)處理器。

英特爾把5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大機(jī)遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，并在不斷增長的業(yè)務(wù)中占有40%的份額，可謂雄心勃勃。

在日趨激烈的國際競爭中，我國國內(nèi)5G芯片廠商已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)一席之地。以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯(lián)發(fā)科等都發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報告顯示，2019年全球5G手機(jī)市場上，中國手機(jī)廠商已占一半份額，其中華為(榮耀)5G手機(jī)出貨量高居全球第一。華為5G智能手機(jī)銷量之所以全球遙遙領(lǐng)先，很大程度上得益于華為自研5G芯片。目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發(fā)起沖擊。

2月26日，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創(chuàng)新低。這一產(chǎn)品能使運營商在現(xiàn)有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網(wǎng)絡(luò)部署成本。聯(lián)發(fā)科則表示，要借5G芯片打一個翻身仗，在5G市場拿下40%的市場份額，與高通一爭高下。

關(guān)鍵詞： 5G芯片